——Vanliga batteriproblem
Orsaken till de nätverksliknande sprickorna på modulens yta är att cellerna utsätts för yttre krafter under svetsning eller hantering, eller att cellerna plötsligt utsätts för höga temperaturer vid låga temperaturer utan förvärmning, vilket resulterar i sprickor.Nätverkssprickorna kommer att påverka modulens effektdämpning, och efter en lång tid kommer skräp och hot spots direkt att påverka modulens prestanda.
Kvalitetsproblemen med nätverkssprickor på cellens yta behöver manuell inspektion för att ta reda på det.När ytnätets sprickor väl uppstår kommer de att uppstå i stor skala om tre eller fyra år.Retikulära sprickor var svåra att se med blotta ögat under de första tre åren.Nu tas hot spot-bilderna vanligtvis av drönare, och EL-mätningen av komponenterna med hot spots kommer att avslöja att sprickorna redan har uppstått.
Cellflisor orsakas vanligtvis av felaktig användning under svetsning, felaktig hantering av personal eller fel på laminatorn.Partiellt fel på remsorna, strömdämpning eller fullständigt fel i en enskild cell kommer att påverka strömdämpningen av modulen.
De flesta modulfabriker har nu halvskurna högeffektsmoduler, och generellt sett är brottfrekvensen för halvskurna moduler högre.I dagsläget kräver de fem stora och fyra små företagen att sådana sprickor inte är tillåtna och de kommer att testa komponenten EL i olika länkar.Testa först EL-bilden efter leverans från modulfabriken till platsen för att säkerställa att det inte finns några dolda sprickor under leverans och transport av modulfabriken;För det andra, mät EL efter installationen för att säkerställa att det inte finns några dolda sprickor under den tekniska installationsprocessen.
Generellt blandas låggradiga celler till högkvalitativa komponenter (blandning av råmaterial/blandning av material i processen), vilket lätt kan påverka komponenternas totala kraft, och komponenternas kraft kommer att försämras kraftigt på kort tid. tid.Ineffektiva chipområden kan skapa hot spots och till och med bränna komponenter.
Eftersom modulfabriken i allmänhet delar upp cellerna i 100 eller 200 celler som en effektnivå, utför de inte effekttester på varje cell, utan stickprov, vilket kommer att leda till sådana problem i den automatiska monteringslinjen för låggradiga celler..För närvarande kan den blandade profilen av celler i allmänhet bedömas genom infraröd avbildning, men om den infraröda bilden orsakas av blandad profil, dolda sprickor eller andra blockerande faktorer kräver ytterligare EL-analys.
Blixtstrimmor orsakas vanligtvis av sprickor i batteriarket, eller resultatet av den kombinerade effekten av silverpasta med negativ elektrod, EVA, vattenånga, luft och solljus.Obalansen mellan EVA och silverpasta och den höga vattengenomsläppligheten hos det bakre arket kan också orsaka blixtar.Värmen som genereras vid blixtmönstret ökar, och termisk expansion och sammandragning leder till sprickor i batteriarket, vilket lätt kan orsaka heta fläckar på modulen, påskynda modulens sönderfall och påverka modulens elektriska prestanda.Faktiska fall har visat att även när kraftstationen inte är påslagen uppstår många blixtar på komponenterna efter 4 års exponering för solen.Även om felet i testeffekten är mycket litet blir EL-bilden fortfarande mycket sämre.
Det finns många orsaker som leder till PID och hot spots, såsom blockering av främmande ämnen, dolda sprickor i celler, defekter i celler och allvarlig korrosion och nedbrytning av solcellsmoduler orsakade av jordningsmetoder för solcellsväxelriktare i hög temperatur och fuktiga miljöer. orsaka hot spots och PID..Under de senaste åren, med omvandlingen och framstegen inom batterimodultekniken, har PID-fenomen varit sällsynt, men kraftverken under de första åren kunde inte garantera frånvaron av PID.Reparationen av PID kräver övergripande teknisk omvandling, inte bara från själva komponenterna utan även från växelriktarsidan.
- Lödband, bussstänger och Flux Vanliga frågor
Om lödtemperaturen är för låg eller flussmedlet appliceras för lite eller hastigheten är för hög kommer det att leda till falsk lödning, medan om lödtemperaturen är för hög eller lödtiden är för lång kommer det att orsaka överlödning .Falsk lödning och överlödning förekom oftare i komponenter tillverkade mellan 2010 och 2015, främst på grund av att under denna period började monteringslinjeutrustningen vid kinesiska tillverkningsanläggningar att förändras från utländsk import till lokalisering, och processstandarderna för företag vid den tiden skulle sänkas Vissa, vilket resulterar i komponenter av dålig kvalitet som producerats under perioden.
Otillräcklig svetsning kommer att leda till delaminering av bandet och cellen på kort tid, vilket påverkar strömdämpningen eller fel på modulen;överlödning kommer att orsaka skada på cellens inre elektroder, vilket direkt påverkar modulens effektdämpning, minskar modulens livslängd eller orsakar skrot.
Moduler tillverkade före 2015 har ofta en stor yta av bandförskjutning, vilket vanligtvis orsakas av onormal placering av svetsmaskinen.Förskjutningen kommer att minska kontakten mellan bandet och batteriområdet, delaminering eller påverka effektdämpningen.Dessutom, om temperaturen är för hög, är bandets böjningshårdhet för hög, vilket kommer att få batteriarket att böjas efter svetsning, vilket resulterar i batterichipsfragment.Nu, med ökningen av cellrutnätslinjer, blir bandets bredd smalare och smalare, vilket kräver högre precision av svetsmaskinen, och bandets avvikelse blir mindre och mindre.
Kontaktytan mellan samlingsskenan och lödremsan är liten eller så ökar motståndet hos den virtuella lödningen och värmen kommer sannolikt att orsaka att komponenterna brinner ut.Komponenterna är rejält försvagade på kort tid och de kommer att brännas ut efter långvarigt arbete och så småningom leda till skrotning.För närvarande finns det inget effektivt sätt att förhindra denna typ av problem i ett tidigt skede, eftersom det inte finns några praktiska sätt att mäta resistansen mellan samlingsskenan och lödremsan vid applikationsänden.Ersättningskomponenter bör endast tas bort när brända ytor är uppenbara.
Om svetsmaskinen justerar mängden flussmedelsinsprutning för mycket eller personalen applicerar för mycket flussmedel under omarbetning, kommer det att orsaka gulfärgning på kanten av huvudgallrets linje, vilket kommer att påverka EVA-delamineringen vid positionen av huvudgallerlinjen. komponenten.Blixtmönstersvarta fläckar kommer att uppstå efter långvarig drift, vilket påverkar komponenterna.Strömavbrott, minskar komponentlivslängden eller orsakar skrotning.
——EVA/Backplane Vanliga frågor
Orsakerna till EVA-delaminering inkluderar okvalificerad tvärbindningsgrad av EVA, främmande ämnen på ytan av råmaterial som EVA, glas och baksida, och den ojämna sammansättningen av EVA-råmaterial (som etylen och vinylacetat) som inte kan lösas upp vid normala temperaturer.När delamineringsområdet är litet kommer det att påverka modulens högeffektsavbrott, och när delamineringsområdet är stort kommer det direkt att leda till fel och skrotning av modulen.När EVA-delaminering väl inträffar kan den inte repareras.
EVA-delaminering har varit vanligt i komponenter under de senaste åren.För att minska kostnaderna har vissa företag otillräcklig EVA-tvärbindningsgrad och tjockleken har sjunkit från 0,5 mm till 0,3, 0,2 mm.Golv.
Den allmänna anledningen till EVA-bubblor är att laminatorns dammsugningstid är för kort, temperaturinställningen är för låg eller för hög, och bubblor kommer att dyka upp, eller att insidan inte är ren och det finns främmande föremål.Komponentluftbubblor kommer att påverka delamineringen av EVA-bakplanet, vilket allvarligt kommer att leda till skrotning.Denna typ av problem uppstår vanligtvis under tillverkningen av komponenter, och det kan repareras om det är ett litet område.
Gulning av EVA-isoleringsremsor orsakas vanligtvis av långvarig exponering för luft, eller så är EVA förorenad av flussmedel, alkohol etc., eller så orsakas det av kemiska reaktioner när det används med EVA från olika tillverkare.För det första accepteras inte det dåliga utseendet av kunderna, och för det andra kan det orsaka delaminering, vilket resulterar i förkortad komponentlivslängd.
——Vanliga frågor om glas, silikon, profiler
Avkastningen av filmskiktet på ytan av det belagda glaset är irreversibel.Beläggningsprocessen i modulfabriken kan i allmänhet öka modulens effekt med 3%, men efter två till tre års drift i kraftstationen kommer filmskiktet på glasytan att falla av och det kommer att falla ojämnt avstängd, vilket kommer att påverka modulens glastransmittans, minska modulens effekt och påverka hela kvadraten Strömutbrott.Denna typ av dämpning är i allmänhet svår att se under de första åren av kraftverksdrift, eftersom felet i dämpningshastigheten och bestrålningsfluktuationen inte är stort, men om det jämförs med ett kraftverk utan filmborttagning, är skillnaden i effekt generation kan fortfarande ses.
Silikonbubblor orsakas främst av luftbubblor i det ursprungliga silikonmaterialet eller instabilt lufttryck i luftpistolen.Den främsta orsaken till luckorna är att personalens limteknik inte är standard.Silikon är ett lager av självhäftande film mellan modulens ram, bakplanet och glaset, som isolerar bakplanet från luften.Om tätningen inte är tät kommer modulen att delamineras direkt och regnvatten kommer in när det regnar.Om isoleringen inte räcker till uppstår läckage.
Deformationen av profilen på modulramen är också ett vanligt problem, som vanligtvis orsakas av den okvalificerade profilstyrkan.Styrkan hos rammaterialet i aluminiumlegering minskar, vilket direkt gör att ramen på solcellspanelen faller av eller går sönder när starka vindar uppstår.Profildeformation uppstår i allmänhet under förskjutningen av falangen under teknisk transformation.Till exempel uppstår problemet som visas i figuren nedan under montering och demontering av komponenter med hjälp av monteringshål, och isoleringen kommer att misslyckas under återinstallation, och jordningskontinuiteten kan inte nå samma värde.
——Kopplingsbox Vanliga problem
Brandförekomsten i kopplingsdosan är mycket hög.Orsakerna är bland annat att ledningstråden inte är ordentligt fastklämd i kortfacket och att ledningstråden och kopplingsdosans lödskarv är för små för att orsaka brand på grund av överdrivet motstånd, och ledningstråden är för lång för att komma i kontakt med plastdelarna på kopplingsdosan.Långvarig exponering för värme kan orsaka brand etc. Om kopplingsdosan brinner kommer komponenterna att skrotas direkt, vilket kan orsaka en allvarlig brand.
Nu kommer i allmänhet högeffekts dubbelglasmoduler att delas in i tre kopplingslådor, vilket kommer att bli bättre.Dessutom är kopplingsdosan också uppdelad i halvslutna och helt slutna.Vissa av dem kan repareras efter att ha blivit brända, och vissa kan inte repareras.
I drift- och underhållsprocessen kommer det även att uppstå limfyllningsproblem i kopplingsdosan.Om produktionen inte är seriös kommer limmet att läcka, och personalens arbetssätt är inte standardiserat eller inte allvarligt, vilket kommer att orsaka svetsläckage.Om det inte stämmer är det svårt att bota.Du kan öppna kopplingsdosan efter ett års användning och upptäcka att limet A har avdunstat och tätningen inte räcker till.Om det inte finns något lim kommer det att komma in i regnvattnet eller fukten, vilket gör att de anslutna komponenterna tar eld.Om anslutningen inte är bra kommer motståndet att öka, och komponenterna kommer att brännas på grund av antändning.
Avbrott av ledningar i kopplingsdosan och att falla av MC4-huvudet är också vanliga problem.I allmänhet är ledningarna inte placerade i det specificerade läget, vilket resulterar i att de krossas eller att den mekaniska anslutningen av MC4-huvudet inte är fast.Skadade ledningar kommer att leda till strömavbrott för komponenter eller farliga olyckor med elektriskt läckage och anslutning., Den felaktiga anslutningen av MC4-huvudet gör att kabeln lätt tar eld.Denna typ av problem är relativt lätt att reparera och modifiera i fält.
Reparation av komponenter och framtidsplaner
Bland de olika problemen med de ovan nämnda komponenterna kan en del repareras.Reparationen av komponenterna kan snabbt lösa felet, minska förlusten av kraftgenerering och effektivt använda originalmaterialen.Bland dem kan en del enkla reparationer såsom kopplingsdosor, MC4-kopplingar, glaskiselgel etc. utföras på plats vid kraftstationen, och eftersom det inte finns så mycket drift- och underhållspersonal i ett kraftverk är reparationsvolymen inte så stor. stora, men de måste vara skickliga och förstå prestandan, som att byta ledningar. Om bakplanet repas under skärprocessen måste bakplanet bytas ut, och hela reparationen kommer att bli mer komplicerad.
Problem med batterier, färgband och EVA-bakplan kan dock inte repareras på plats, eftersom de måste repareras på fabriksnivå på grund av begränsningarna i miljön, processen och utrustningen.Eftersom det mesta av reparationsprocessen måste repareras i en ren miljö måste ramen tas bort, skäras av bakplanet och värmas upp vid hög temperatur för att skära bort de problematiska cellerna, och slutligen lödas och återställas, vilket endast kan realiseras i fabrikens omarbetningsverkstad.
Den mobila komponentreparationsstationen är en vision om framtida komponentreparation.Med förbättringen av komponentkraft och teknik kommer problemen med högeffektkomponenter att bli mindre och mindre i framtiden, men problemen med komponenter under de första åren dyker gradvis upp.
För närvarande kommer kompetenta drift- och underhållsparter eller komponententreprenörer att förse drift- och underhållsproffs med utbildning i processteknologiomvandling.I storskaliga markkraftverk finns det i allmänhet arbetsområden och bostadsområden, som kan tillhandahålla reparationsplatser, i princip utrustade med en liten Pressen räcker, vilket är inom överkomliga priser för de flesta operatörer och ägare.Sedan, i det senare skedet, byts de komponenter som har problem med ett litet antal celler inte längre direkt ut och läggs åt sidan, utan har specialiserad personal för att reparera dem, vilket är möjligt i områden där solcellsanläggningar är relativt koncentrerade.
Posttid: 2022-12-21